Terjemahan Bahasa Inggris Profesional

Jun 08, 2026

Tinggalkan pesan

Tidak Ada Keluaran: Tidak ada respons beban, tegangan keluaran sangat rendah atau nol. Penyebab umum: sel tegangan rendah, MOSFET rusak, FUSE putus, jejak PCB rusak.
Kegagalan Mengisi: Tidak dapat mengisi daya atau menghentikan pengisian daya sebelum waktunya. Penyebab umum: perlindungan overcharge tidak disetel ulang, pengisi daya tidak cocok, konsistensi tegangan sel buruk.
Tidak Dapat Mendorong Beban: Tegangan sirkuit terbuka-normal tetapi listrik mati saat ada beban. Penyebab umum: peningkatan resistansi MOSFET pelepasan, ambang arus lebih terlalu rendah.
Kelelahan MOSFET Selama Perlindungan Sirkuit Pendek: MOSFET gagal saat menjalankan proteksi hubung singkat. Penyebab umum: tegangan tinggi dari induktansi parasit, kehilangan-pemutusan sambungan yang berlebihan.
Kegagalan Perlindungan Sirkuit Pendek: Tidak ada aktivasi proteksi selama short. Penyebab umum: resistor indra rusak, ketidakcocokan IC‑MOSFET, penundaan internal IC yang berlebihan.
Tidak Ada Pemulihan Otomatis Setelah Singkat: Tetap terkunci setelah short dihilangkan. Penyebab umum: IC tidak memiliki pemulihan otomatis, kebocoran pada terminal keluaran, beban tidak terputus sepenuhnya.
Resistensi Internal Meningkat Secara Signifikan: Penurunan tegangan yang parah saat pelepasan. Penyebab umum: FUSE/PTC yang sudah tua, peningkatan resistansi MOSFET, retakan mikro pada vias PCB.
Kegagalan Perlindungan Suhu: Tidak ada pemadaman listrik pada suhu tinggi atau tidak ada batasan pengisian daya pada suhu rendah. Penyebab umum: penyimpangan resistansi NTC, kontak yang buruk di sirkuit pengambilan sampel, penempatan sensor yang tidak tepat.
Ketidakresponsifan Dewan Lengkap: Tidak ada arus masuk dan keluar. Penyebab umum: saluran catu daya terputus, total tegangan baterai di bawah ambang batas pengaktifan IC, penguncian permanen karena pengosongan berlebih yang dalam.

Terjemahan Bahasa Inggris Profesional

Tidak Ada Keluaran: Tidak ada respons beban, tegangan keluaran sangat rendah atau nol. Penyebab umum: sel tegangan rendah, MOSFET rusak, FUSE putus, jejak PCB rusak.

Kegagalan Mengisi: Tidak dapat mengisi daya atau menghentikan pengisian daya sebelum waktunya. Penyebab umum: perlindungan overcharge tidak disetel ulang, pengisi daya tidak cocok, konsistensi tegangan sel buruk.

Tidak Dapat Mendorong Beban: Tegangan sirkuit terbuka-normal tetapi listrik mati saat ada beban. Penyebab umum: peningkatan resistansi MOSFET pelepasan, ambang arus lebih terlalu rendah.

Kelelahan MOSFET Selama Perlindungan Sirkuit Pendek: MOSFET gagal saat menjalankan proteksi hubung singkat. Penyebab umum: tegangan tinggi dari induktansi parasit, kehilangan-pemutusan sambungan yang berlebihan.

Kegagalan Perlindungan Sirkuit Pendek: Tidak ada aktivasi proteksi selama short. Penyebab umum: resistor indra rusak, ketidakcocokan IC‑MOSFET, penundaan internal IC yang berlebihan.

Tidak Ada Pemulihan Otomatis Setelah Singkat: Tetap terkunci setelah short dihilangkan. Penyebab umum: IC tidak memiliki pemulihan otomatis, kebocoran pada terminal keluaran, beban tidak terputus sepenuhnya.

Resistensi Internal Meningkat Secara Signifikan: Penurunan tegangan yang parah saat pelepasan. Penyebab umum: FUSE/PTC yang sudah tua, peningkatan resistansi MOSFET, retakan mikro pada vias PCB.

Kegagalan Perlindungan Suhu: Tidak ada pemadaman listrik pada suhu tinggi atau tidak ada batasan pengisian daya pada suhu rendah. Penyebab umum: penyimpangan resistansi NTC, kontak yang buruk di sirkuit pengambilan sampel, penempatan sensor yang tidak tepat.

Ketidakresponsifan Dewan Lengkap: Tidak ada arus masuk dan keluar. Penyebab umum: saluran catu daya terputus, total tegangan baterai di bawah ambang batas pengaktifan IC, penguncian permanen karena pengosongan berlebih yang dalam.

Produk Populer

Kirim permintaan